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| 燒結爐 |
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一、應用領域：貴金屬厚膜燒制、低溫共燒陶瓷（LTCC）、混合集成電路、銀漿料燒結、玻璃薄膜退火的研究、其他高溫空氣氣氛應用
二、特點
1.精確的空氣導入
2.加熱元件控制提高溫度均勻性
3.可靠的傳送系統適應廣泛的裝載配置
4.HMI具有內置分析、數據和事件日志
5.可定制以滿足特定的處理要求
三、產品技術
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規格
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典型參數
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備注
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溫度使用范圍 (℃)
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200-1050
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網帶寬度(mm)
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150-1000
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注1
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帶速范圍(mm/min)
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25-200
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溫度均勻度(℃)
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±2 - 5
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注2
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控制溫區
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4-13
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冷卻方式
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空氣對流/強制風冷/水冷
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注1：典型網帶寬度為150/300/500/635/1000；
注2：依據不同控制方式可以達到不同標準；
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